
Descripción general del producto
Nuestra hoja de grafito-disipadora de calor es un material de gestión térmica a base de grafito sintético-de primera calidad, diseñado para abordar los crecientes desafíos de disipación de calor de los dispositivos electrónicos compactos y de alta-potencia. Fabricada mediante procesos avanzados de sinterización a alta-temperatura y calandrado de precisión, esta película de grafito ofrece una conductividad térmica excepcional y un rendimiento uniforme de distribución del calor. Diseñado para brindar versatilidad y confiabilidad, actúa como un conductor y disipador de calor crítico, transfiriendo eficientemente el exceso de calor lejos de los componentes sensibles. Al reducir los puntos calientes y estabilizar las temperaturas de funcionamiento, la lámina de grafito no solo protege la integridad del dispositivo sino que también extiende la vida útil de los productos electrónicos, lo que la convierte en una solución indispensable para la industria electrónica en rápida-evolución actual.
Parámetros técnicos
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Parámetro |
Especificación |
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Conductividad térmica |
800–1500 W/m·K (en-plano) |
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Espesor |
0,025 mm – 1,0 mm (personalizable) |
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Densidad |
0,7 – 1,8 g/cm³ |
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Rango de temperatura de funcionamiento |
-40 grados a +400 grados |
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Materia prima |
Grafito sintético de alta-pureza |
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Opciones de personalización |
Laminación de película, soporte adhesivo,-troquelado, punzonado y dimensionamiento personalizado |
Nota: El producto acepta personalización.
Características clave
- Conductividad térmica ultra-alta en-planoCon un rango de conductividad térmica de 800 a 1500 W/m·K, nuestra lámina de grafito distribuye rápidamente el calor por su superficie, eliminando puntos calientes localizados que pueden comprometer el rendimiento del dispositivo. Esta capacidad superior de transferencia térmica garantiza una distribución uniforme de la temperatura entre los componentes electrónicos, incluso en condiciones operativas de carga alta-.
- Diseño ultra-delgado, ligero y flexibleDisponible en espesores de 0,025 mm a 1,0 mm, la lámina de grafito es ultra-delgada y liviana, lo que la hace ideal para dispositivos con espacio-limitado como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y computadoras portátiles delgadas. Su flexibilidad inherente permite doblarlo, doblarlo y darle forma fácilmente para adaptarse a formas complejas de dispositivos, mientras que el perfil liviano agrega un volumen mínimo a los productos terminados.
- Baja resistencia térmica y alta durabilidadCon baja resistencia térmica, el material minimiza la retención de calor, asegurando una disipación eficiente del calor. Exhibe una excelente resistencia a altas-temperaturas, soportando temperaturas que oscilan entre -40 grados y +400 grados, y mantiene propiedades químicas estables durante el uso a largo plazo, resistiendo la oxidación, la corrosión y la degradación ambiental.
- Personalizable para una fácil integraciónLa hoja de grafito se puede personalizar con laminación de película de una-cara o de doble-cara, respaldo adhesivo y troquelado-/perforado de precisión en tamaños y formas personalizados. Esta flexibilidad permite una integración perfecta en varios conjuntos electrónicos, respaldando procesos de fabricación automatizados y garantizando una instalación confiable-duradera.
- Ecológico-respetuoso con el medio ambiente y no-tóxicoElaborado con grafito sintético de alta-pureza, nuestro producto no contiene sustancias nocivas, es respetuoso con el medio ambiente y seguro para su uso en electrónica industrial y de consumo. No produce compuestos orgánicos volátiles (COV) y cumple con los estándares ambientales globales, alineándose con prácticas de fabricación sostenibles.
Aplicar y abordar los puntos débiles de los clientes
El valor principal de la lámina de grafito disidente de calor radica en difundir rápidamente el calor de los puntos calientes locales horizontalmente dentro de un espacio limitado, reduciendo así la temperatura de la superficie del dispositivo, extendiendo la vida útil y garantizando el rendimiento.

一, Electrónica de consumo
Solicitud:
1. Pégalo en la parte posterior del chip CPU/GPU/5G RF para difundir el calor a la carcasa de la máquina o al marco de metal.
2. Se utiliza entre pantallas OLED y placas base para evitar que la pantalla se queme-o se degrade el brillo causado por el sobrecalentamiento local de la pantalla.
3.La capa conductora térmica flexible en la bisagra plegable ultrafina del teléfono.
Puntos débiles resueltos:
1. La temperatura local del chip es demasiado alta - la hoja de grafito difunde el calor desde un punto de acceso de 1 cm² a 10-20 veces el área, lo que reduce la diferencia de temperatura de la superficie entre 10 y 20 grados.
2. El cuerpo es cada vez más delgado, lo que hace imposible colocar módulos de disipación de calor tradicionales. - Se pueden colocar láminas de grafito con un espesor de solo 0,025-0,2 mm en ranuras estrechas.
1.2, iluminación LED y luces automotrices
Solicitud:
1. Almohadilla térmica entre el paquete COB LED de alta-potencia y el sustrato de aluminio.
2. Disipación de calor del módulo del controlador del faro LED de matriz automotriz.
Puntos débiles resueltos:
1. La alta temperatura de unión de los chips LED provoca una severa degradación de la luz. - las láminas de grafito difunden lateralmente el calor del punto caliente a todo el sustrato de aluminio, lo que reduce la temperatura de la unión entre 10 y 15 grados.
2. La grasa de silicona conductora térmica tradicional tiene -envejecimiento a largo plazo, bombeo y falla por agrietamiento en seco - las láminas de grafito sólido no tienen volatilización ni bombeo, y su vida útil coincide con las lámparas LED.
3. El espacio interior de las luces del automóvil es compacto y no puede equiparse con ventiladores o aletas de disipación de calor. Las láminas de grafito de 0,1 mm pueden caber en la cavidad curva de la lámpara, disipación de calor pasiva sin ruido.

3, batería de energía para vehículos de nueva energía
Solicitud:
1.El material de interfaz térmica entre las celdas de la batería y entre los módulos y las placas frías.
2. Disipación de calor de la placa de alimentación del sistema de gestión de batería (BMS).
Puntos débiles resueltos:
1. Una diferencia de temperatura excesiva entre las celdas de la batería puede provocar una sobrecarga/descarga excesiva de las celdas individuales, lo que representa un riesgo de fuga térmica - la hoja de grafito equilibra la temperatura entre las celdas de la batería y controla la diferencia de temperatura entre 2 y 3 grados.
2.Traditional thermal pads have a large thickness (>1 mm) y ocupan un valioso espacio en el compartimento de la batería: las láminas de grafito de 0,1 a 0,3 mm apenas ocupan espacio de densidad de energía.

Estación base de comunicación 4,5G y centro de datos
Solicitud:
1. Disipación de calor del chip amplificador de potencia (PA) de conjunto de antenas MIMO masivas.
2.La interfaz térmica entre la CPU/GPU del servidor y el disipador de calor.
3. Disipación de calor en espacios pequeños para transceptores de módulos ópticos.
Puntos débiles resueltos:
1.La acumulación de calor dentro de la cámara sellada de la estación base exterior conduce a una disminución en la eficiencia del chip PA - la lámina de grafito exporta el calor a la capa exterior de la cámara, utilizando la convección natural para la disipación del calor.
2. Implementación de alta densidad en centros de datos, sobrecalentamiento localizado en áreas con conductos de aire bloqueados. - láminas de grafito sirven como capas auxiliares para compartir calor para eliminar puntos calientes dentro de los gabinetes.

5, fuente de alimentación industrial e inversor
Solicitud:
1.Junta de aislamiento térmico entre el módulo IGBT y el disipador de calor.
2.Enfriamiento del módulo rectificador para la estación de carga.
Puntos débiles resueltos:
1. Las pérdidas por interruptor IGBT generan un flujo de calor por impulsos, que la grasa de silicona tradicional no puede distribuir rápidamente - la alta conductividad térmica de las láminas de grafito difunde instantáneamente el calor por impulsos.
2.La estación de carga exterior tiene una gran diferencia de temperatura entre el día y la noche, y los materiales conductores térmicos tradicionales no se superponen después del ciclo térmico - la estructura en capas de las láminas de grafito tiene una excelente estabilidad térmica y no presenta atenuación después del ciclo térmico a -40 ~ 250 grados.
Nuestras ventajas
- Como fabricante profesional de materiales de gestión térmica, ofrecemos:
- Calidad estable y rendimiento constante: El riguroso control de calidad durante todo el proceso de producción garantiza que cada lámina de grafito cumpla con estrictos estándares de rendimiento, con una variación mínima en la conductividad térmica y la durabilidad.
- Precios competitivos: El suministro directo de fábrica elimina los intermediarios, lo que proporciona soluciones rentables-para pedidos personalizados en lotes pequeños-y compras al por mayor-a gran escala.
- Plazos de entrega rápidos: Equipados con equipos de producción avanzados, podemos cumplir rápidamente con los pedidos estándar y acelerar los cronogramas de proyectos personalizados para cumplir con los plazos de los clientes.
- Servicio posventa-profesional: Nuestro equipo dedicado brinda soporte técnico, pruebas de muestra y asistencia pos-entrega, lo que garantiza una asociación perfecta desde la consulta hasta el soporte pos-venta.
- Ya sea que esté desarrollando un teléfono inteligente-de alta gama, un sistema electrónico automotriz de alta-potencia o un dispositivo de control industrial, nuestra lámina de grafito disipadora de calor-ofrece la confiabilidad, la eficiencia y la personalización necesarias para elevar el rendimiento de su producto. Contáctenos hoy para analizar sus necesidades específicas de gestión térmica y descubrir cómo nuestra lámina de grafito se puede adaptar a su aplicación.
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