1. Posicionamiento del producto principal
Cinta de grafito auto-, hecha de grafito en escamas de alta-pureza como material base, compuesta con capas autoadhesivas de acrílico/silicona-y fabricada mediante procesos de fabricación optimizados de big data- de calandrado y laminado de película-, su función principal es proporcionar una conductividad térmica de "alta-eficiencia, conductividad eléctrica flexible y Solución-lista para-diseño" para equipos electrónicos/industriales. Aborda los puntos débiles de la instalación engorrosa, la mala adhesión y el fácil desprendimiento de los materiales de grafito tradicionales, y se ubica entre los 4 principales productos de más rápido-crecimiento en el mercado de materiales conductores térmicos electrónicos en 2025 (tasa de crecimiento anual del 22,3%, con aplicaciones de electrónica de consumo que representan el 58%; fuente de datos: Informe técnico de la industria global de materiales conductores térmicos).
2.Parámetros técnicos
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Indicadores Técnicos |
Valores de especificación convencionales |
Estándares de prueba |
Tasa de cobertura de Big Data |
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Espesor |
20-100 μm (personalizable) |
Norma ASTM D374 |
95% (adaptación a diferentes espacios de disipación de calor) |
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Conductividad térmica longitudinal |
Mayor o igual a 400 W/(m·K) |
Norma ASTM D5470 |
93 % (demanda de disipación de calor de alta-eficiencia) |
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Conductividad térmica transversal |
Mayor o igual a 150 W/(m·K) |
Norma ASTM D5470 |
91% (Demanda de disipación uniforme del calor) |
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Resistencia al pelado inicial (adhesivo acrílico) |
Mayor o igual a 8 N/25 mm |
Norma ASTM D3330 |
96% (Escenarios generales de adhesión) |
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Resistencia al pelado inicial (adhesivo de silicona) |
Mayor o igual a 12 N/25 mm |
Norma ASTM D3330 |
92 % (escenarios de adhesión a alta-temperatura) |
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Resistividad de volumen |
Menor o igual a 5×10⁻⁴ Ω·cm |
Norma ASTM D257 |
89% (Demanda de escenarios de conductividad eléctrica) |
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Rango de resistencia a la temperatura |
-40 grados ~150 grados |
CEI 60068-2-11 |
98% (Adaptación a amplios rangos de temperatura) |
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Clasificación de retardo de llama |
UL94V0 |
UL 94 |
97% (Exigencia de cumplimiento de seguridad) |
3.Características principales
Capacidades duales de conductividad térmica y eléctrica de alta-eficiencia: Para la cinta autoadhesiva de grafito, según datos de más de 1200 pruebas de resistencia térmica, su conductividad térmica longitudinal es mayor o igual a 400 W/(m·K) y la conductividad térmica transversal es mayor o igual a 150 W/(m·K), valores que son un 60 % más altos que la eficiencia de disipación de calor de las láminas de silicona conductoras térmicas ordinarias. Además, su resistividad volumétrica es menor o igual a 5×10⁻⁴ Ω·cm, y después de 500 pruebas de flexión (radio de curvatura: 5 mm), la atenuación de su conductividad eléctrica es menor o igual al 3%, lo que lo hace adecuado para las necesidades de conductividad eléctrica de la electrónica flexible.
Fuerte adhesión y estabilidad-a largo plazo: A través de pruebas de adhesión en más de 800 tipos de sustratos (metal, plástico, vidrio), la resistencia al pelado inicial es mayor o igual a 8 N/25 mm (para adhesivo acrílico) y mayor o igual a 12 N/25 mm (para adhesivo de silicona). Después de 72 horas de envejecimiento a alta -temperatura (80 grados), la tasa de retención de la adhesión es mayor o igual al 90 % y no se produce desprendimiento del adhesivo en el rango de temperatura de -40 grados ~ 150 grados, lo que reduce la tasa de falla a largo plazo de los equipos posteriores en un 75 %.
Flexibilidad y procesabilidad: El espesor varía desde 20-100μm (personalizable), con flexibilidad que permite un plegado de 180 grados sin grietas. A través de pruebas de corte CNC, la planitud del borde después de cortar en formas arbitrarias (círculos, orificios con formas especiales) es menor o igual a 0,1 mm y la eficiencia de procesamiento es un 40% mayor que la de las láminas de grafito tradicionales. Es adecuado para espacios de instalación reducidos de componentes electrónicos de precisión (el 68% de las demandas posteriores requieren tamaños personalizados).
Cumplimiento de seguridad y protección ambiental: Ha pasado las pruebas de materiales peligrosos de sustancias RoHS 2.0 y REACH 223, con una clasificación de retardo de llama que alcanza UL94 V0. No se libera gas tóxico a altas temperaturas (150 grados), lo que cumple con los requisitos medioambientales de los campos de la electrónica de consumo y las nuevas energías (esta característica representa el 92% de las decisiones de adquisición posteriores).


4. Aplicaciones principales
Campo de electrónica de consumo(proporción del 58 %, el escenario de aplicación más grande): se utiliza para la disipación de calor de CPU de teléfonos móviles/tabletas (unidas entre chips y marcos intermedios) y módulos de disipación de calor de tarjetas gráficas de portátiles. Según las pruebas del fabricante del terminal, puede reducir la temperatura del chip entre 12 y 18 grados, evitando la limitación del rendimiento causada por las altas temperaturas; es adecuado para conexión conductiva en estuches de carga de auriculares inalámbricos, reemplazando las tradicionales metralla de metal y reduciendo costos en un 30%.
Nuevo campo energético(proporción del 22%): se utiliza como juntas conductoras térmicas para paquetes de baterías eléctricas (unidas entre las celdas de la batería y las carcasas), mejora la eficiencia de la conductividad térmica en un 45% y mejora la uniformidad de la distribución de temperatura de los paquetes de baterías a ±2 grados; Aplicado para la disipación de calor de módulos IGBT en inversores de almacenamiento de energía, puede soportar temperaturas de funcionamiento a largo plazo-de 120 grados y extender la vida útil a más de 8 años.
Campo de equipos industriales(proporción del 15%): Adaptado para componentes de disipación de calor de convertidores de frecuencia y servomotores, resolviendo problemas de sobrecalentamiento local durante el funcionamiento del equipo y reduciendo la tasa de fallas de los equipos industriales en un 60%; Utilizado para sustratos de disipación de calor de farolas LED, mejora la eficiencia de disipación de calor en un 50% y extiende la vida útil de las fuentes de luz LED a 50.000 horas.
Campo de electrónica flexible(Proporción del 5%): Se utiliza para circuitos conductores de pantallas flexibles y capas de disipación de calor de dispositivos portátiles (pulseras/relojes inteligentes).
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